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全球AI相关发债规模 将翻倍至5700亿美元

6月11日8 阅读
全球AI相关发债规模 将翻倍至5700亿美元配图
华尔街巨头摩根士丹利(Morgan Stanley)星期三(6月10日)发布预测称,随着超大规模科技企业转向多元化融资渠道,以应对庞大的AI算力建设,2026年全球与人工智能(AI)相关的债务发行规模将比去年翻倍以上,飙升至近5,700亿美元。 大摩数据显示,截至5月31日,全球AI相关发债规模已达近2,360亿美元,同比激增至去年同期的四倍。长期以来,科技

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华尔街巨头摩根士丹利(Morgan Stanley)星期三(6月10日)发布预测称,随着超大规模科技企业转向多元化融资渠道,以应对庞大的AI算力建设,2026年全球与人工智能(AI)相关的债务发行规模将比去年翻倍以上,飙升至近5,700亿美元。

大摩数据显示,截至5月31日,全球AI相关发债规模已达近2,360亿美元,同比激增至去年同期的四倍。长期以来,科技巨头主要依赖自身强劲的现金流进行扩张,但面对如今井喷的AI投资需求,各大企业正密集转向债券市场融资。

据预计,包括谷歌母公司Alphabet、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)和面子书母公司Meta在内的四大科技巨头,今年的资本支出总额将达到7,000亿美元。大摩进一步指出,随着这些巨头的AI资本支出在2027年将突破1兆美元大关,今年下半年的发债节奏还将显著加快。

目前,科技巨头们正通过发行非美元债券来积极拓宽全球投资者群体。大摩认为,虽然全球经济基本面依旧强劲,但当前的债券价格走势主要受到供给侧预期的驱动。

此外,芯片企业的融资模式也在发生转变。无论在公开市场还是私募市场,芯片商的融资都在向短期交易倾斜,并在运营中逐步全额偿还,以适应快节奏的AI技术迭代。

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华尔街巨头摩根士丹利(Morgan Stanley)星期三(6月10日)发布预测称,随着超大规模科技企业转向多元化融资渠

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