通胀浪潮悄然成形 “芯片通胀”成为新现象

新一轮通胀浪潮或正悄然成形，但这次席卷全球的未必是传统意义上的物价上涨，而是被市场称为“芯片通胀”（Chipflation）的新现象。

摩根史丹利分析师警告，在人工智能（AI）需求持续爆发的推动下，记忆体芯片价格正急剧攀升，可能引发新一轮“芯片通胀”。从智能手机到个人电脑等消费电子产品制造商，如今正面临两难抉择：要么提高产品售价，将成本转嫁给消费者；要么自行吸收成本，承受利润率下滑的压力。

过去一年，记忆体芯片价格累计上涨约6倍，主要原因是供应难以追上大型科技企业对AI基础设施的庞大需求。与此同时，芯片制造商也将更多产能优先分配给利润更高的数据中心和AI相关芯片，进一步压缩了消费电子领域所需芯片的供应。

外媒引述摩根史丹利一份长达66页的研究报告指出，最初只是AI基础设施领域的供应瓶颈，如今已逐渐扩散至硬件盈利能力、终端设备价格、云端服务成本、通胀压力，甚至政策层面。这场由AI驱动的芯片供应失衡，已经从产业问题演变为宏观经济议题。

尽管部分芯片制造商正积极扩充产能，以缓解供应紧张局面，但分析师认为，兴建先进晶圆厂不仅投资庞大，技术门槛和建设周期也极高，从规划到投产往往需要数年时间，因此短期内供需失衡的状况恐怕难以迅速改善。

持久的供需重置

与以往的繁荣与萧条周期不同，摩根史丹利表示，当前的激增可能是“持久的供需重置”，因为大型云和AI公司通过长期协议和其他承诺锁定容量，导致传统买家争相抢购规模更小、供应更紧张、波动性更大的供应池。

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摩根史丹利指出，尽管“芯片通胀”对消费者物价指数（CPI）的直接冲击暂时仍较为有限，但相关压力已开始在生产者价格、企业利润率、云端服务成本、资本支出以及新技术产品上市进程等多个层面逐步显现。

面对成本持续攀升，从索尼集团到联想（Lenovo）等消费电子企业，纷纷选择调涨产品售价，以减轻成本压力。与此同时，多家科技巨头也坦言，记忆体芯片价格飙涨正推高营运成本，预计将带来数十亿美元的额外开支。

以微软（Microsoft）为例，该公司今年4月透露，在预计高达1900亿美元的年度资本支出中，约250亿美元将直接归因于芯片价格上涨所带来的额外成本负担。

市场研究机构IDC则发出警告，随着终端产品价格持续走高，全球个人电脑及智能手机市场需求可能受到明显抑制。IDC预计，2026年这两大市场均将出现显著萎缩，尤其是价格敏感度较高的低端市场，消费者购买意愿恐进一步受到削弱，从而拖累整体销售表现。

更强的定价赚幅和可见性

摩根史丹利表示，记忆体生产商受益于更强劲的定价、赚幅和更高的市场可见性；下游硬体公司必须承担成本、将其转嫁出去、重新设计产品，否则将面临需求萎缩的风险。

报告指出，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光科技（Micron）等动态记忆体芯片制造商控制著全球近90%的产量，并且今年它们的股份增加了两倍多。

摩根史丹利表示，中美之间围绕芯片和出口限制的紧张局势正在导致供应链分裂和供应紧张，而补贴在短期内几乎无法缓解这一问题，因为新增产能需要时间。

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