延长合作协议 博通向苹果供新晶片

（消息）美国半导体大厂——博通（Broadcom）宣布，根据一项延长至2031年的扩大合作协议，该公司将向美国科技巨头——苹果（Apple）提供新的订制晶片。

博通公布的文件显示，根据新协议，双方将在专用集成电路（ASIC）晶片方面展开合作，这类晶片将应用于“苹果多代产品”。

ASIC晶片是针对特定用途设计的晶片，在开发处理人工智能（AI）相关任务的零件方面正变得愈发重要。苹果正在研发更先进的AI伺服器，计划最快在明年投入使用。

股价受激励走高

博通一直为苹果提供电讯、无线上网（Wi-Fi）和蓝牙（Bluetooth）相关零件。不过，随著苹果自主研发出其N1晶片，即一款集合无线上网和蓝牙功能的晶片，应用在最新款的iPhone、iPad和Mac，双方在这一领域的合作近年来有所减弱。

受消息带动，博通股价于隔夜美股周一（6日）一度上涨6.3%，闭市时涨幅收窄至3.73%，报373.90美元。

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