苹果急抢DRAM iPhone 18系列恐缺货？

苹果（Apple）距离秋季发表会预估仅剩不到6周，市场持续关注传闻中的首款折叠式iPhone（暂称iPhone Ultra）及iPhone 18系列备货情况。市场近日传出，苹果供应链突遇动态随机存取记忆体（DRAM）短缺，导致约10亿美元的A20 Pro芯片无法完成封装，恐影响新机后续供货。

根据常驻台湾的独立科技记者高灿鸣（Tim Culpan）在社交媒体透露，苹果今年旗舰新机预计将采用台积电（TSMC）最新N2制程打造的A20 Pro芯片，目前芯片生产进度顺利，产量与良率表现理想，但封装环节却因DRAM供应不足而受阻。

由于A20 Pro采用需将高端逻辑处理器与DRAM整合封装的先进封装技术，在缺乏足够记忆体芯片配套下，台积电无法完成封装作业，大批已完成制造的晶圆只能暂时滞留仓库。高灿鸣估计，目前约有价值10亿美元的苹果处理器停留在封装前阶段，等待DRAM到货后才能继续生产。

AI抢占产能 苹果急寻DRAM货源

据了解，苹果目前主要向美光（Micron）采购DRAM，同时也向SK海力士（SK Hynix）及三星（Samsung）采购记忆体芯片。随着人工智能（AI）数据中心需求持续攀升，全球DRAM供应日趋紧张，令苹果也面临近年来少见的供应压力。

虽然苹果及供应链有信心确保首波上市的新机供货，但消息人士认为，若DRAM短缺情况持续，消费者预购iPhone 18 Pro及折叠式iPhone后，交货时间可能延长，部分实体通路也可能较早出现缺货情况。

韩国科技媒体《Digital Daily》日前报道，苹果曾尝试向中国长鑫存储（CXMT）采购价格较低的DRAM产品，但遭对方拒绝。据悉，长鑫存储坚持报价不得低于三星及SK海力士，甚至要求更高价格。

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近年AI服务器需求快速增长，持续挤压消费性电子产品的DRAM供应。苹果执行长库克（Tim Cook）早前也在7月底法说会上坦言，公司正面临相当严峻的供应限制，供应链可调度空间有限，显示记忆体短缺问题并非仅影响单一产品。

折叠iPhone占比不到一成 售价料破2000美元

市场预期，今年苹果将推出iPhone 18、iPhone 18 Pro及首款折叠式iPhone，整体生命周期总产量预计约2亿部。其中，外界盛传将命名为“iPhone Ultra”的折叠式机型，占整体产量比例不到10%，其余产能则主要由iPhone 18 Pro及标准版iPhone 18分担。

至于售价方面，市场普遍预期折叠式iPhone售价将突破2000美元，若消息属实，将成为苹果历来售价最高的iPhone。